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為什么三層PCB在電路板加工中很少見?

2022-08-24 707次瀏覽 分類:常見問題

隨著科學技術的不斷發展,以前常見的單面和雙面電路板現在已經發展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經想知道,為什么三層PCB在電路板加工中很少見?


為什么三層PCB在電路板加工中很少見?


1、工藝流程穩定性

在PCB加工過程中,四層電路板比三層電路板更容易控制。在對稱性方面,四層電路板的翹曲度可控制在0.7%以下(IPC600標準)。但當三層電路板尺寸較大時,翹曲會超過標準,影響SMT貼片和整個產品的可靠性。因此,電子設計師不設計奇數層電路板。即使奇數層實現功能,也會設計為偽偶數層,即三層設計為四層,五層設計為六層。


2、相同的加工工藝

三層電路板和四層電路板在PCB工廠的制造過程是一樣的。通常四層電路板芯兩側壓一銅箔,三層電路板芯一側壓一銅箔。就工藝流程而言,需要沖壓。


3、價格相同

兩種工藝成本的區別在于四層電路板有一層銅箔和粘合層,成本差別不大。PCB制造商通常以3-4層的報價為一個級別,報價以偶數定義(當然不止多層)。例如,如果您設計了五層電路板,對方將根據六層電路板的價格進行報價,即您設計的三層電路板的價格與您設計的四層板相同。


三層電路板相對罕見,三層電路板比四層電路板多一個銅箔和粘結層,成本差別不大,也就是說,你設計三層電路板的價格,你設計四層電路板的價格是一樣的。


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